华润集团成立于1938年，是国资委直属企业，为《财富》全球500强企业之一，2021年位列第69位。华润微电子已于2020年2月27日正式挂牌上市，成为科创板第一家红筹上市企业。经过华润集团多年持续投资，华润微电子已成为国内唯一纯国资、全产业链，并实现产品设计自主、制造过程可控的微电子企业。

华润微电子封测事业群—华润安盛

无锡华润安盛科技有限公司，是华润微电子旗下半导体封装测试代工平台。ATBG运用创新的经营管理模式，主要为国内外无芯片制造工厂的半导体公司提供各种封装测试代工业务，其产品广泛应用于消费电子、家电，通信电子、工业控制、汽车电子等领域。主要业务种类有半导体晶圆测试(CP)，传统IC封装，功率器件封装(FLIPCHIP工艺)，大功率模块封装(IPM)，先进面板封装(PLP)，硅麦、光耦传感器封装，成品测试等TURNKEY业务。经过多年的发展布局，已经在无锡，深圳，东莞，重庆建立了生产基地，质量体系完善、服务优良，赢得了国内外众多重要合作伙伴的高度赞誉！

公司地址：江苏省无锡市新吴区锡梅路55号

华润微电子封测事业群—华润润安

华润润安科技(重庆)有限公司，为华润微电子功率半导体封测基地项目，地点位于重庆市高新区西永微电子产业园，总占地面积 193 亩，规划总建筑面积约 19 万平方米，项目总投资 420,000 万元。项目完成后，预计功率封装生产线年产能将达约 36.6 亿颗，先进封装工艺产线年产能将达约 20.5 亿颗，形成年销售收入 19.9 亿元，其中功率器件 12.8 亿元，先进封装 7.1 亿元，将有效和华润微电子新建 12 寸功率器件晶圆线和原有 8 寸晶圆线配套；生产产品主要应用于消费电子、工业控制、汽车电子、5G、AIOT 等新基建领域。

公司地址：重庆市沙坪坝区西永大道25号